億昇精密焊接設(shè)備(多圖)-快速焊接 ：

垂直布局型。

特征是焊點飽滿、引線頭包錫、連錫懸空，如圖所示。這是常見的橋連類型，正如其分類名稱那樣，它主要與引線構(gòu)成的錫墻厚度有關(guān)—— 引線直徑、長度與間距?？焖俸附?/p>

當(dāng)然，也與PCB上元件布局、焊劑的活性、錫波高度、預(yù)熱溫度和鏈速等有關(guān)，影響因素比較多、復(fù)雜，難以100%解決。一般多發(fā)生在引線間距比較小（≤2mm）、伸出比較長(≥1.5mm)、比較粗的連接器類元件，如歐式插座。快速焊接

a）Z有效的措施就是采用短引線設(shè)計。2.5mm間距的引線，長度控制在1.2mm以內(nèi)；2mm間距的引線，長度控制在0.5mm以內(nèi)。Z簡單的經(jīng)驗就是“1/3原則”，即引線伸出長度應(yīng)取其間距的1/3。只要做到這點，橋連現(xiàn)象基本可以消除?？焖俸附?/p>

b）連接器等元件。盡可能將元件的長度方向平行于傳送方向布局并設(shè)計盜錫工藝焊盤，以提供連續(xù)載波能力?？焖俸附?/p>

c) 使用小焊盤設(shè)計，因為金屬化孔的PCB焊點的強度基本不靠焊盤的大小。對減少橋連缺陷而言焊盤環(huán)寬越小越好，只要滿足PCB制造需要的Z小環(huán)寬即可?？焖俸附?br />

預(yù)熱

預(yù)熱主要有三個作用：使焊劑中的溶劑揮發(fā)；減小焊接時PCBA各部位的溫度差；使焊劑活化?？焖俸附?/p>

（1）預(yù)熱開始溫度（Tsmin），一般沒有特別的要求，快速焊接，通常比預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）低50℃左右；

（2）預(yù)熱結(jié)束溫度（Tsmax）為焊膏熔點以下20~30℃左右。通常，有鉛工藝設(shè)置在150℃左右，無鉛工藝設(shè)置在200℃左右?？焖俸附?/p>

（3）保溫時間(ts)，一般在2 ~3min。只要PCBA在進入再流焊階段前達到基本的熱平衡即可，在這樣的前提下，越短越好。從經(jīng)驗看，保溫時間只要不超過5 min ，一般不會出現(xiàn)所謂的焊劑提前失效問題?？焖俸附?br />